盖世汽车讯 3月3日，全球定位解决方案供应商Trimble宣布与意法半导体（STMicroelectronics）合作，为汽车和物联网（IoT）应用提供精确定位解决方案。Trimble的精确定位引擎Trimble ProPoint® Go将与意法半导体的全新突破性Teseo VI GNSS芯片组配对，为OEM提供一种集成方法，可最大限度地提高性能和成本效益，同时缩短上市时间。
图片来源：意法半导体
盖世汽车讯 3月3日，全球定位解决方案供应商Trimble宣布与意法半导体（STMicroelectronics）合作，为汽车和物联网（IoT）应用提供精确定位解决方案。Trimble的精确定位引擎Trimble ProPoint® Go将与意法半导体的全新突破性Teseo VI GNSS芯片组配对，为OEM提供一种集成方法，可最大限度地提高性能和成本效益，同时缩短上市时间。
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