标题：芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台

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盖世汽车讯 据外媒报道，芯原股份（芯原，VeriSilicon）近日宣布其车规级高性能智慧驾驶系统级芯片（SoC）设计平台已完成验证，并在客户项目上成功实施。

基于芯原的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）业务模式，该平台可为自动驾驶、智能驾驶辅助系统（ADAS）等高性能计算需求提供强大的技术支持。

发布时间：2025-05-01 13:51:37
来源：雀牛网
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