十四五收官在即,十五五蓝图将启,汽车产业正站在供应链变革的关键节点。11月25日下午,2025中国汽车供应链大会在安徽芜湖进入核心议程,北京芯驰半导体科技股份有限公司副总裁陈蜀杰以《引领芯质生产力 链动智能新未来》为题发表主题演讲,深刻解读芯片在汽车供应链中..
十四五收官在即,十五五蓝图将启,汽车产业正站在供应链变革的关键节点。11月25日下午,2025中国汽车供应链大会在安徽芜湖进入核心议程,北京芯驰半导体科技股份有限公司副总裁陈蜀杰以《引领芯质生产力 链动智能新未来》为题发表主题演讲,深刻解读芯片在汽车供应链中的核心价值,提出创新、协同、安全、稳定四大核心课题,为新时期汽车供应链发展提供芯思路。
大会聚智:共探供应链创新转型新路径
本次2025中国汽车供应链大会以链动产业生态 新质驱动未来为主题,由中国汽车工业协会主办,奇瑞汽车股份有限公司、芜湖市投资促进中心等联合承办,汽车纵横全媒体、中国汽车工业经济技术信息研究所有限公司协办,是行业内极具影响力的年度盛会。
大会精心设置1场政企对接活动、1场闭门会议、1场开幕式及大会、4场主题会议,以及1场中国汽车供应链协同创新全国行-奇瑞汽车站活动,汇聚了汽车产业链上下游企业、科研机构、行业协会的核心力量,围绕供应链创新转型、国际化发展等热点议题深入研讨,共同谋划新时期汽车供应链高质量发展新蓝图。在电气化与智能化浪潮席卷全球的背景下,这场大会成为凝聚行业共识、推动资源协同的重要平台。
陈蜀杰解码芯质生产力:四大课题锚定发展方向
作为汽车智能升级的核心驱动力,芯片已成为重塑汽车供应链格局的关键变量。陈蜀杰在演讲中明确提出,紧贴十五五规划要求,芯质生产力的发展需聚焦创新、协同、安全、稳定四大核心课题,这四大课题共同构成了汽车芯片产业高质量发展的基石。
在创新层面,陈蜀杰强调,汽车芯片的创新不能局限于单一技术突破,而应围绕智能驾驶、智能座舱、车控系统等核心场景,实现场景定义芯片的反向创新。芯驰半导体正是这一理念的践行者,其针对高阶智能驾驶开发的X9系列芯片,通过多核异构架构设计,将算力与能效比提升至行业领先水平,可适配L4级自动驾驶的复杂需求。
协同则是芯质生产力落地的关键保障。汽车芯片的研发与应用,从来不是芯片企业的独角戏,而是需要与整车厂、 Tier1供应商、软件企业深度协同的交响乐。陈蜀杰表示,芯驰已与多家主流车企及零部件企业建立联合实验室,通过芯片-软件-应用的全链条协同,将芯片研发周期缩短30%,确保产品更贴合实际应用场景。
安全与稳定更是汽车芯片的生命线。陈蜀杰指出,汽车芯片的安全不仅包括数据安全、功能安全,更涵盖供应链安全;而稳定则直接关系到整车运营的可靠性,这就要求芯片企业在研发、生产、测试等各个环节建立严苛的质量管控体系。芯驰半导体通过引入车规级全流程质量管控标准,其芯片产品的良率已稳定在99.5%以上,为整车安全提供了坚实保障。
芯力量崛起:中国有望重塑全球汽车供应链
面对电气化和智能化带来的产业变革,陈蜀杰表达了对中国汽车供应链的坚定信心。他认为,中国汽车产业已在电动化领域建立先发优势,而在智能化的核心赛道芯片领域,国内企业正加速突破技术瓶颈,从跟跑向并跑、领跑跨越。
过去,全球汽车芯片市场长期由海外企业主导,但随着国内芯片企业在核心技术上的持续突破,以及整车企业对国产化芯片的大力支持,中国正逐步构建起自主可控的汽车芯片供应链体系。陈蜀杰以芯驰半导体的发展为例,其推出的车规级芯片已实现从入门级到高端级的全系列覆盖,广泛应用于新能源汽车、智能网联汽车等领域,市场份额持续提升。
陈蜀杰表示,未来随着芯质生产力的不断释放,以及产业链上下游协同创新的不断深化,中国汽车产业不仅将实现芯片等核心零部件的自主可控,更有望凭借电动化+智能化的双重优势,重塑全球汽车供应链格局,为全球汽车产业发展贡献中国智慧与中国方案。
此次2025中国汽车供应链大会的召开,为汽车芯片企业与产业链伙伴搭建了高效的沟通桥梁。作为汽车芯片领域的代表性企业,芯驰半导体将以此次大会为契机,持续深化创新、协同、安全、稳定的发展理念,不断提升芯质生产力,与产业链伙伴携手,共同推动中国汽车供应链向高端化、智能化、国际化转型。
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