盖世汽车讯 据外媒报道,电子设计自动化软件公司Cadence宣布与台积电(TSMC)深化长期合作,通过认证设计流程、硅验证IP及持续技术协作,加速3D-IC与先进工艺节点的芯片上市时间。作为台积电N2P、N5和N3工艺节点的IP供应商,Cadence持续为台积电生态系统提供尖端人工智..
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