长期以来国产芯上车难,不仅要突破车用芯的研发生态配套、稳定性易用性的技术门槛,还卡在芯片底软与车端OS、域控架构深度适配的缺失,现在更卡在端侧AI、多屏联动、全球手车互联等方面的一体化调优能力。而芯片厂懂硬件、主机厂懂整车,中间“软硬融合+体验翻译”的桥..
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