欧冶半导体完成数亿元B2轮融资，推动产品规模化应用

智能网联
2025-03-15 13:18

2025年3月13日，国内首家智能汽车第三代E/E架构AI SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布，已成功完成数亿元人民币B2轮融资。本轮融资由国投招商、招商致远资本及聚合资本共同投资。

这是继去年11月份B1轮融资后，欧冶半导体近期完成的新一轮融资。在本轮融资中，国投招商、招商致远资本和聚合资本等老股东纷纷加持，充分展现了对公司战略价值的坚定信心和市场前景的高度认可。

作为汽车智能化平台级AI SoC芯片及解决方案商，欧冶半导体聚焦汽车产业向第三代E/E架构演进的核心需求，以前瞻性的“Everything+AI”战略推动智能化技术在各个实用场景落地，助力车企为消费者打造肉眼可见、触手可及的全车智能化体验。

欧冶半导体旗下系列芯片产品覆盖智能汽车端侧智能部件、智能区域处理器（ZCU）和智能驾驶中央计算单元的芯片需求，同时具备业界领先的智能算法，和灵活分层交付的软件及解决方案，极大降低客户新产品和新特性的开发成本，缩短上车时间。目前，在AI车灯、AI电子后视镜、区域处理器、ADAS等汽车智能化场景市场，欧冶半导体已形成较强的技术及市场领先优势，陆续与数十家Tier1合作伙伴实现Design in和技术授权合作，多款车型获得定点。

本轮融资将进一步助力公司产品及解决方案的创新研发、应用场景规模化商业落地等环节，加速推动汽车产业智能化升级。