泰科电子：创新连接解决方案，深度赋能智能辅助驾驶

随着汽车智能化进程加速，辅助驾驶系统对车辆数据传输提出更高要求，作为汽车“神经系统”的核心，高速高频连接解决方案直接关系到感知摄像头、激光雷达等感知端信号采集，决策端域控制器数据处理，以及制动转向等执行端指令传输的质量，成为保障辅助驾驶功能稳定运行的关键基础。

2025年7月22日，泰科电子汽车事业部销售总监唐松在第八届智能辅助驾驶大会上表示：“辅助驾驶系统的数据信号传输需要既好、又多、还要高效的解决方案，泰科电子通过全链路高速高频连接技术，确保信号稳定传输的’最后一公里’”。

唐松 | 泰科电子汽车事业部销售总监

以下为演讲内容整理：

品控防护双升级

在辅助驾驶领域，连接器的可靠性直接影响系统安全。泰科电子建立了覆盖全流程的质量闭环体系，2024年产品不良率稳定保持0.2PPM，新开发产品100%遵守质量规范，并通过持续升级质量体系优化质量成本。针对复杂路况需求，连接方案具备高于行业标准的防护性能：机械冲击测试瞬态抗冲击高达30+m/s²，通过系统级抗振验证满足整车用电设备高抗振要求；电磁屏蔽效能高于市场平均水平10%以上，结合系统级高频及EMC协同分析能力，实现抗振性、屏蔽性与流畅性的三重保障，确保极端温变、振动及电磁干扰环境下的信号稳定传输。该方案通过热仿真分析和3D打印橡胶软膜定制等敏捷开发技术，大幅缩短严苛环境验证周期，为辅助驾驶系统构建可靠的数据传输基石。

图源：演讲嘉宾素材

正向研发驱动创新

基于市场前沿需求，泰科电子构建了多产品线协同的正向研发体系，通过深度洞察行业趋势开发创新解决方案：四至五年前联合头部激光雷达厂商开发行业首款混合式连接器，解决了当时市场无适配方案的难题，填补了技术空白；针对电子架构集中化需求，推出MATE-AX小型化同轴连接器，通过4x7集成化布局减少40%设备端口，优化系统装配效率；新一代摄像头模组采用金属后盖一体化设计，在支持8M/12M（4K级）高分辨率成像的同时，优化散热结构以应对环境温升挑战；依托3D打印橡胶软膜定制技术实现敏捷开发，结合系统级抗振分析、EMC仿真和热仿真验证能力，大幅缩短新方案样件周期，确保设计快速迭代。该体系贯穿市场趋势分析、产品定义到验证的全流程，持续推动连接技术升级，通过正向研发驱动成本优化与性能提升，为辅助驾驶系统提供可靠基础支撑。

全链路解决方案

目前连接系统已实现感知端到执行端的全链路覆盖，包含2800+标准化料号：在感知层为激光雷达、高清摄像头提供专用连接方案，确保高精度环境感知信号稳定传输；决策层适配辅助驾驶域控制器、主机/座舱域控制器，支撑多源数据处理需求；执行层覆盖制动、悬架、转向及驱动系统，实现精准指令传递；人机交互端支持屏显设备、抬头显示器及外接设备端口，优化用户交互体验。所有产品100%本土制造，线束100%自动化设计，并通过创新差分连接、同轴连接与混合连接三大技术方案协同，解决多系统信号互配难题，构建从环境感知、数据处理到机械执行的完整神经信号传输网络，为辅助驾驶系统提供高可靠、低延迟的数据通路基础。

图源：演讲嘉宾素材

生态协同效应

为应对行业降本增效需求，泰科电子创建了“芯片-材料-线缆”协同开发模式：与国内头部辅助驾驶芯片厂商共建系统级验证平台，确保连接方案与芯片算力升级同步；联合材料供应商开发特种塑胶粒子及铜材，通过创新材料协同使线束系统成本降低；通过热仿真分析等数字技术提前识别极端工况失效风险，结合EMC仿真分析和3D打印橡胶软膜定制技术大幅缩短验证周期。依托苏州1,100人工程中心及7家工厂构建的产业生态，实现每年1,000万套整车高频高速连接器+线束系统的配套交付能力，形成覆盖研发验证、材料创新到规模制造的全链条协同体系。

图源：演讲嘉宾素材

未来发展与挑战

随着传感器数量激增及电子架构集中化，多系统信号融合将成为技术攻坚重点，泰科电子已通过提前布局混合连接技术方案，解决差分、同轴及低压产品融合的互配难题，重点突破高密度集成方案在电磁兼容性方面的技术瓶颈，利用EMC仿真分析等数字工具优化设计；同时深化与芯片厂商合作，推动制定行业级连接标准协议，构建更开放的产业协作生态，实现资源共享与技术共创。该战略依托系统级验证平台和材料创新协同，确保连接方案与芯片算力升级同步，并为未来辅助驾驶系统提供可靠支撑。

（以上内容来自于泰科电子汽车事业部销售总监唐松于2025年7月22日在2025第八届智能辅助驾驶大会上进行的发表的《泰科电子创新连接解决方案，深度赋能智能辅助驾驶》主题演讲。）

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