从2023年概念萌芽,到2025年落地试水,舱驾一体正逐渐跨越技术验证门槛,迈入商业化爆发的关键窗口期。北京车展前夕,黑芝麻智能与东风汽车联合宣布达成平台级合作——东风天元智舱Plus舱驾一体量产化平台将搭载黑芝麻智能的武当C1296芯片,率先应用于东风奕派007,实现..
扫描二维码分享到微信或朋友圈