纳微推出第三代快速SiC 并获得车规级认证
盖世汽车讯 据外媒报道，下一代GaNFast™氮化镓（GaN）和GeneSiC™碳化硅（SiC）功率半导体纳微半导体公司（Navitas Semiconductor）宣布推出采用D2PAK-7L（TO-263-7）和TOLL（TO-Leadless）表面贴装（SMT）封装的第三代车规级SiC MOSFET产品组合。图片来源：纳微半导体..
2024-09-09 14:07
车规级MCU需求量高速增长，国产企业进展如何？
作为汽车电子领域的关键组件，MCU已被广泛运用到汽车动力总成、底盘控制、车身电子、安全系统、信息娱乐系统以及新能源车辆的电池管理等多个部件或系统中。近年来，受益于智能电动汽车渗透率提升，车规级MCU需求量高速增长。据有关统计，截至2023年底，全球MCU市场规模..
2024-10-15 13:46
车规级惯性传感，赋能低速无人驾驶
在科技飞速发展的今天，无人车技术正逐渐成为改变人们生活和出行方式的重要力量。而在众多无人车应用场景中，低速无人车以其独特的优势，正逐渐走进我们的生活。低速无人车，通常指行驶速度相对较低的无人驾驶车辆，广泛应用于物流配送、园区巡逻、景区观光等场景。在这..
2024-11-07 13:54
u-blox推出首款车规级WiFi 7模块RUBY-W2
盖世汽车讯 1月16日，定位和无线通信技术供应商u-blox推出其首款车规级Wi-Fi 7模块RUBY-W2，使OEM能够增强车载信息娱乐和远程信息处理的用户体验。图片来源：u-blox
2025-01-21 15:13
MWC 2025：哈曼展示新一代“车规级消费体验”产品
盖世汽车讯 据外媒报道，三星电子（Samsung Electronics）旗下联网汽车解决方案供应商哈曼（HARMAN）宣布出席2025年世界移动通信大会（MWC Barcelona 2025），并展示其一系列互联、智能和情境化产品和技术，重新定义驾驶和乘坐汽车的意义。由连接技术驱动的下一代创新从..
2025-03-05 13:39
EN+科技为广汽丰田首款纯电SUV铂智3X提供卓越品控的车规级充电桩
日前，广汽丰田正式发布了其首款纯电SUV铂智3X。这款车凭借600公里的超长续航和14万级高阶智驾引发市场广泛关注，首发1小时内即斩获超万张订单。随着铂智3X的火热上市，一批配套的车规级充电桩正从EN+科技制造中心有序发货，为车主们提供全方位的充电保障。EN+科技为广..
2025-03-24 11:39
芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
盖世汽车讯 据外媒报道，芯原股份（芯原，VeriSilicon）近日宣布其车规级高性能智慧驾驶系统级芯片（SoC）设计平台已完成验证，并在客户项目上成功实施。基于芯原的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）业务模式，该平台可为自动驾驶、智能驾驶..
2025-05-01 13:51
村田首款10µF/50V/0805英寸车规级MLCC正式量产
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)宣布,已开发并开始量产面向车载市场的首款(1)0805英寸(2.0×1.25mm)尺寸、额定电压50Vdc、电容值10µF的多层片式陶瓷电容器(MLCC),产品型号为GCM21BE71H106KE02。注:(1)数据由村田统计,截至2025年6月25日。随着自动驾驶技术不断进..
2025-06-27 11:18
深蓝携手斯达，车规级半导体工厂投产
8月20日，中国长安汽车集团旗下深蓝汽车与斯达半导体合资组建的重庆安达半导体正式投产下线。这标志着双方在车规级功率半导体领域迈出了重要一步，也意味着中国新能源汽车产业在核心零部件供应上有了更坚实的保障。图片来源：深蓝汽车此次投产的重庆安达半导体重点布局..
2025-08-20 14:05
