盖世汽车讯 据外媒报道,下一代GaNFast™氮化镓(GaN)和GeneSiC™碳化硅(SiC)功率半导体纳微半导体公司(Navitas Semiconductor)宣布推出采用D2PAK-7L(TO-263-7)和TOLL(TO-Leadless)表面贴装(SMT)封装的第三代车规级SiC MOSFET产品组合。图片来源:纳微半导体..
盖世汽车讯 据外媒报道,下一代GaNFast™氮化镓(GaN)和GeneSiC™碳化硅(SiC)功率半导体纳微半导体公司(Navitas Semiconductor)宣布推出采用D2PAK-7L(TO-263-7)和TOLL(TO-Leadless)表面贴装(SMT)封装的第三代车规级SiC MOSFET产品组合。
图片来源:纳微半导体公司
来源:盖世汽车上一篇:起亚将推迟在美国提高EV9产量
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