Nexperia推出用于汽车ESD保护的全新高速优化倒装芯片封装技术

新技术
2025-04-11 13:22

盖世汽车讯 4月9日，全球半导体制造商Nexperia宣布推出一系列采用创新倒装芯片平面栅格阵列（FC-LGA）封装的高信号完整性双向静电放电（ESD）保护二极管。该全新封装技术经过优化，可保护和滤波现代汽车中日益普及的高速数据通信链路，包括车载摄像头视频链路、数千兆位..

盖世汽车讯 4月9日，全球半导体制造商Nexperia宣布推出一系列采用创新倒装芯片平面栅格阵列（FC-LGA）封装的高信号完整性双向静电放电（ESD）保护二极管。该全新封装技术经过优化，可保护和滤波现代汽车中日益普及的高速数据通信链路，包括车载摄像头视频链路、数千兆位汽车以太网网络以及USBx、HDMIx和PCIex等信息娱乐接口等应用，免受潜在的ESD事件损害。

图片来源：Nexperia