战略投资2亿美元，大众中国启动芯片自研

车企
2025-11-06 13:02

作为中国扩大高水平对外开放的窗口，同时也是全球共享中国发展机遇的平台，11月5日，第八届中国国际进口博览会正式开幕。在本届进博会的开幕当日，进博会“全勤生”大众汽车集团（中国）（下称：大众中国）就正式宣布：集团旗下软件公司 CARIAD 与中国智驾科技公司地平..

作为中国扩大高水平对外开放的窗口，同时也是全球共享中国发展机遇的平台，11月5日，第八届中国国际进口博览会正式开幕。

在本届进博会的开幕当日，进博会“全勤生”大众汽车集团（中国）（下称：大众中国）就正式宣布：集团旗下软件公司 CARIAD 与中国智驾科技公司地平线联合成立的合资企业——酷睿程（CARIZON），将在中国自主设计与研发系统级芯片（System-on-Chip，SoC）。

在发布会现场，CARIAD中国CEO韩三楚对亿欧汽车表示，作为一项战略投资，自研芯片将投入约2亿美元。

据悉，这款系统级芯片预计将在未来三至五年内量产交付，拥有单颗500至700 TOPS算力，该芯片将显著提升智驾系统在高频使用过程中的实时决策、安全冗余与稳定运行等方面的综合能力。

根据规划，酷睿程的首款高级驾驶辅助系统解决方案将在2025年正式投入量产，这会为大众汽车集团在华智能驾驶自主研发的第一阶段画上圆满句号。

随着自研系统级芯片的发布，“第二阶段”正式开启，大众汽车集团将进一步强化本土智驾全栈研发能力，加速推进规模化量产与商业落地，为中国客户提供更智能、更安全、更具价值的出行解决方案。

未来，首批芯片将应用于大众汽车集团配备L3及以上自动驾驶功能的中国车型，强化本土智驾全栈研发能力。

这也意味着，届时，大众中国将进一步推动核心技术自主化并实现从算法到芯片的软硬件垂直一体整合，这不但可以最大程度发挥算法和芯片的能力，为中国用户提供更好的智驾体验，还可以依托大众中国的规模效应降低系统成本、提升开发效率并在增强技术可扩展性方面取得进展。

大众汽车集团管理董事会主席奥博穆（Dr. Oliver Blume）：“作为一家全球科技驱动型企业，大众汽车集团持续在关键未来技术领域夯实创新根基。中国市场在这一进程中发挥着至关重要的作用。通过在中国自主设计与研发系统级芯片，我们正在掌握未来智能出行的关键技术，这将进一步巩固集团的长期创新能力，并推动中国成为大众汽车集团全球创新的重要策源地。”

大众汽车集团管理董事会成员、大众汽车集团（中国）董事长兼CEO贝瑞德（Ralf Brandstätter）：“我们正加速推进‘在中国，为中国’战略的落地，从生产本地化迈向塑造未来出行的核心技术研发本地化。自研系统级芯片项目的开启，标志着我们在技术创新征程上又迈出关键一步，也再次兑现了集团始终以中国客户需求为中心的长期承诺，将更智能、更安全、更流畅的驾驶体验融入中国消费者的日常出行。”

CARIAD首席执行官施沛德（Peter Bosch）表示：“这款由酷睿程定制打造的系统级芯片，让我们的智能驾驶战略迈出了关键一步，也标志着集团在华智驾领域研发能力的一次重要跃升。未来，我们不仅将持续深化自动驾驶软件的开发，还将自主设计兼具高性能与高效率的AI系统级芯片。作为全球汽车科技驱动者，集团通过这款芯片将进一步优化高级驾驶辅助系统的表现，为中国消费者带来更加智能、可靠和普惠的出行体验。

地平线创始人兼CEO余凯博士：“此次合作进一步深化了地平线与大众汽车集团的战略伙伴关系，也彰显了大众汽车集团对中国市场的长期信任与承诺。我们很高兴能与大众汽车集团及品牌携手，为更多用户带来安全、智能、普惠的出行体验。未来，我们将继续一路同行，推动智能驾驶技术的规模化应用，让创新技术真正走进每一位用户的日常出行。”

值得注意的是，早在2020年，大众汽车集团（中国）就公布过一份总投资额超1000亿元人民币的投资方案，大众将深度融入中国智能电动汽车产业生态。

与此同时，大众汽车集团（中国）建立了全新研发中心——大众中国科技有限公司（VCTC），这是大众汽车集团在德国之外设立的最大研发中心。在以研发为主导的全新组织体系下，不但大众汽车集团（中国）团队拥有了更高的决策权，还实现了产品上市周期缩短30%以上、成本优化40%的成果。

就在10月中旬，亿欧汽车独家获悉，作为大众在华下一代车型的大脑和中枢神经：全新CEA电子电气架构已经进入准交付模式，CARIAD中国预计将在2025年内完成CEA架构的全部量产交付工作。

2026年起，首批搭载CEA架构及酷睿程研发的高级驾驶辅助功能的车型将陆续交付中国用户，有力推动集团在华智能网联攻势的加速落地。到2027年，集团将推出超过20款电动化车型；到2030年将提供约30款纯电动车型，全面加速驶向智能网联汽车时代。

目前，大众汽车集团正在加速落实“在中国，为中国”战略。通过新一代区域控制电子电气架构（CEA）和自主设计研发的系统级芯片，集团将构建覆盖芯片、软件、系统及整车的完整本地研发体系，为其在华智能驾驶发展奠定坚实基础。

这一首款自研高级驾驶辅助及自动驾驶系统级芯片的发布，是大众汽车集团在技术领域的重要突破，更标志着集团正从传统汽车制造商稳健转型为科技驱动的出行创新者。面向未来，大众汽车集团将继续携手本地合作伙伴，深耕中国市场，共同构建开放的创新生态，让新一代智能网联汽车加速驶入千家万户，为中国消费者带来更安全、更人性化的智能出行体验。