稳筑车规，驱动未来：顺络电子夯实汽车电子“隐形基座”

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2025-12-30 12:46

在汽车电子加速向智能化、集中化演进的背景下，智能座舱与ADAS正从各自相对独立的系统，逐步走向深度融合的发展阶段。算力持续提升、功能高度集成、数据与视频传输速率不断加快，使整车电子架构的复杂度显著提升，也对底层硬件提出了前所未有的要求。相较于芯片、算法和..

在汽车电子加速向智能化、集中化演进的背景下，智能座舱与ADAS正从各自相对独立的系统，逐步走向深度融合的发展阶段。算力持续提升、功能高度集成、数据与视频传输速率不断加快，使整车电子架构的复杂度显著提升，也对底层硬件提出了前所未有的要求。

相较于芯片、算法和系统方案的快速迭代，基础电子元器件往往不易被关注，但其性能边界、可靠性水平与一致性能力，正在逐步成为制约智能座舱与智能辅助驾驶规模化落地的重要因素。在这一趋势下，从基础器件层面重新审视智能座舱的技术演进路径，已成为产业链无法回避的现实课题。

在2025第七届AI智能座舱与显示技术大会上，深圳顺络电子股份有限公司厦门分公司总经理吴少龙介绍，作为长期深耕基础电子元器件领域的核心厂商，顺络电子在产业链位置上更接近Tier 3 / Tier 4环节，但其产品深度嵌入整车电子系统的关键链路之中。正是这些看似成熟、标准化程度较高的基础器件，构成了智能座舱、ADAS以及整车电子系统稳定运行的底层支撑。基于对这一底层逻辑的长期理解，顺络电子持续将研发与制造能力向汽车电子倾斜，在产品形态、性能指标及制造体系层面推进系统性升级。

吴少龙 | 深圳顺络电子股份有限公司厦门分公司总经理

顺络聚焦汽车电子，业务持续深化

在国内市场，顺络电子在基础元件与电感领域长期保持行业领先地位，并在通信、消费电子及工业等领域得到广泛应用。随着主机厂及Tier 1厂商持续优化供应链结构、加快国产化与本地化布局，公司在汽车电子领域的渗透速度明显提升，已进入多家国内外主流主机厂及一级供应商的核心供应体系，汽车电子业务进入加速放量阶段。

从产业布局来看，顺络电子以深圳为总部核心，在华南、华中地区及海外建立了完善的制造与交付体系。国内产能主要面向本土主机厂及Tier 1客户，支撑快速响应与协同开发需求；海外方面，公司在越南设有生产基地，用于服务全球客户项目，提升跨区域交付能力与供应链韧性，为国际化车型和平台项目提供稳定保障。

从行业地位看，顺络电子是国内电感行业的头部企业之一，在叠层电感、片式绕线电感等多个细分领域，产品全球市场排名长期位居第二或第三。在汽车电子领域，公司小功率变压器和网络变压器产品已处于全球产销领先水平。自2017年起，顺络电子与博世、法雷奥等国际Tier 1厂商展开深度合作，并持续加大在汽车电子领域的研发和产线投入，目前已全面进入国内外主流主机厂及Tier 1厂商的长期供应体系，车规级磁性器件能力得到行业广泛验证。

智能座舱与ADAS融合加速，基础器件需求持续抬升

随着智能化水平不断提升，整车电子架构正经历由功能分散向平台化、集成化演进的关键阶段。在这一背景下，智能座舱与ADAS的融合趋势在具体应用层面持续加速：一方面，智能座舱厂商加快向ADAS能力延伸；另一方面，ADAS供应商也同步强化座舱领域布局。相关探索已逐步从早期尝试走向行业共识，推动整车电子系统加速向高度集成的一体化平台演进。

从系统构成来看，智能座舱域控制器内部涵盖电源输入、电源管理、Class-D功放、显示与音频处理等多个核心子模块，功能高度集成，使单车对电感等被动器件的需求量稳定在约100颗左右。尽管域控制器集成度持续提升，但在器件层面，其所需电感类型仍主要以功率电感、共模电感、磁珠等传统被动电子元器件为主，产品形态相对成熟，顺络电子已具备较为完整的产品覆盖能力。

图源：顺络电子

在此基础上，智能座舱虽然经过多年演进，整体方案已趋于成熟，但随着显示规格提升、音频通道数量增加以及系统算力与集成度持续强化，对底层器件在小型化、高电流承载能力以及EMI/EMC性能等方面提出了更高且更为系统化的要求，基础器件原有的性能冗余空间正被持续压缩，对器件一致性与长期可靠性的要求亦随之显著提升。

相比之下，ADAS系统的内部架构更为复杂，涵盖环境感知、计算决策、通信与执行等多个功能模块，对电感等被动器件的需求量显著高于智能座舱，单车用量普遍超过200颗。尽管ADAS模块集成了多类环境感知与检测功能，但在器件层面，其所需电感类型同样仍以功率电感、共模电感、磁珠等传统被动电子元器件为主，产品形态相对明确，成熟厂商已在相关领域形成较为系统的产品布局。

图源：顺络电子

综合来看，智能座舱与ADAS叠加后，单车对电感器件的总体需求已超过300颗。在这一演进过程中，虽然应用的仍以基础电子元器件为主，但对其性能极限、长期可靠性以及批量一致性的要求已发生本质变化，基础器件正从“满足功能需求”的配套角色，逐步转向“支撑整车系统稳定运行”的关键基础。

从系统演进方向看，功能集成度持续提升、算力平台不断升级，以及高速数据与视频传输的大规模应用，已成为智能座舱与ADAS发展的共同特征。集中式计算架构、高速以太网、高清视频及多传感器融合的广泛应用，使整车对供电稳定性、信号完整性及电磁兼容性的要求显著提升。这一趋势直接推动了小型化、大电流磁性器件需求的快速增长，同时，以太网通信接口、摄像头PoC等相关磁性应用的用量也在持续放大，基础器件的重要性被进一步凸显。

图源：顺络电子

吴少龙指出，从市场规模测算来看，预计到2027年，智能座舱年装机量将接近1800万套，对应电感器件年需求规模约为17亿颗；L2及以上ADAS年装机量预计将接近1500万套，对应电感器件年需求规模约为32亿颗。两者叠加后，智能座舱与ADAS领域对电感器件的年需求规模将超过50亿颗。在整车电子架构持续升级的背景下，这一市场空间不仅具备规模优势，也具备清晰、可持续的长期增长确定性。

在这一趋势下，具备车规级经验、规模化制造能力及完整产品矩阵的厂商，正逐步显现出竞争优势。以顺络电子为代表的国内电感头部企业，已在功率电感、共模电感、磁珠等核心器件领域形成较为成熟的产品布局，并持续向高一致性、高可靠性的车规应用场景延伸。

聚焦车规应用，顺络完善基础器件产品体系

基于智能座舱与ADAS融合加速带来的市场需求变化，顺络电子围绕车规级应用场景，构建了覆盖电感、EMI/EMC器件及叠层电感在内的系统化产品布局。

在电源供电相关应用中，功率电感正加速向高频化、小型化方向发展，需要在低损耗、小尺寸、大电流承载能力及优异 EMI 表现之间实现系统性平衡。针对大电流与低损耗之间长期存在的结构性矛盾，顺络电子对传统圆线结构进行升级，采用扁线设计并结合结构优化方案，有效降低DCR的同时显著提升电流承载能力，以适配集中式算力平台下的供电需求。

图源：顺络电子

在EMI/EMC控制方面，顺络电子沿着RE改善与CE改善两条技术路径同步推进。其中，RE改善侧重于通过制程与结构优化，降低器件变形量、抑制磁场外溢，实现噪声控制；CE改善则更多聚焦于原材料体系升级与工艺优化，以降低损耗并提升温升电流表现。针对潜在的开路失效风险，公司通过结构优化与严格的制造管控进行系统性应对，并进一步在结构层面进行革新，取消传统连接焊点设计，从源头上降低失效概率。

在智能座舱功放应用中，相关产品正加速向高频化、多通道方向演进，形成涵盖涂覆类、模压类及二合一等多种方案的产品体系。针对电感量非线性变化引发的THD问题，顺络电子通过自研材料进行系统性优化；针对功放模块中电感之间的相互干扰问题，则通过磁粉配方优化与结构设计调整加以抑制。同时，通过大功率产品的小型化与集成化设计，将多个独立器件整合为一体，显著降低PCB占板面积，提升系统集成效率。

在通信应用方面，共模线圈产品已从早期的CAN、CAN FD应用，逐步拓展至支持100M、1000M乃至10000M速率的车载高速通信场景。相关研发重点集中在可靠性与小型化两个方向，通过优化绕线结构以满足S参数要求，并引入端子结构设计，在抗弯折、抗机械冲击及抗高频振动等方面实现显著提升，以适配车载复杂工况需求。