CES 2026：德州仪器发布汽车SoC和雷达芯片

新技术
2026-01-07 14:04

盖世汽车讯 1月5日，德州仪器（Texas Instruments，TI）发布全新的汽车半导体产品和开发资源，旨在提升各类车型的安全性和自动驾驶能力。TI的可扩展TDA5高性能计算系统集成芯片（SoC）系列提供功耗和安全优化的处理能力以及边缘人工智能（AI）功能，最高支持SAE L3级自..

盖世汽车讯 1月5日，德州仪器（Texas Instruments，TI）发布全新的汽车半导体产品和开发资源，旨在提升各类车型的安全性和自动驾驶能力。TI的可扩展TDA5高性能计算系统集成芯片（SoC）系列提供功耗和安全优化的处理能力以及边缘人工智能（AI）功能，最高支持SAE L3级自动驾驶。

图片来源：TI

TI还发布了AWR2188，这是一款单芯片8×8 4D成像雷达收发器，可帮助工程师简化高分辨率雷达系统。这些器件与DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S以太网物理层（PHY）芯片一起，丰富了TI面向下一代高级驾驶辅助系统（ADAS）和软件定义车辆（SDV）的汽车产品组合。

德州仪器汽车系统总监Mark Ng表示：“汽车行业正朝着未来发展，届时驾驶员无需双手握住方向盘。半导体是实现更安全、更智能、更自动驾驶体验的核心。从检测和通信到决策，工程师可以利用TI的端到端系统解决方案，引领汽车行业的未来发展方向。”

高性能计算SoC助力车辆车型实现安全、可扩展的AI应用

为了提升下一代汽车的安全性和自主性，汽车制造商正在采用支持AI和传感器融合的中央计算系统，以实现实时决策。德州仪器的TDA5 SoC系列专为高性能计算而设计，可提供从每秒10万亿次运算（TOPS）到1200 TOPS的边缘AI加速，能效超过24 TOPS/W。该系列采用芯片级设计，并搭载通用芯片互连快速接口（Universal Chiplet Interconnect Express）技术，从而实现了这种可扩展性，使设计人员能够使用单一产品组合实现不同的功能集，并支持高达L3级的自动驾驶。凭借TI在汽车处理领域二十余年的经验，该系列扩展了TI现有产品组合的性能，使汽车制造商能够集中管理其计算架构并处理先进的AI模型。

通过集成德州仪器（TI）最新一代C7™神经网络处理单元（NPU)，TDA5 SoC在功耗相近的情况下，AI计算能力比上一代产品提升高达12倍，无需昂贵的散热解决方案。这种高性能支持语言模型和Transformer网络中数十亿个参数，在提升车载智能的同时，保持跨域功能。该系列产品采用最新的Arm® Cortex®-A720AE内核，使汽车制造商能够集成更多安全、安防和计算应用。