特斯拉并非自建芯片工厂，英特尔将主导“Terafab”项目制造环节

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2026-04-08 13:56

盖世汽车讯特斯拉并未真正计划自行建设芯片制造工厂（fab），而是由英特尔负责实际的芯片制造工作。这一结论源于英特尔于近日宣布加入名为“Terafab”的项目，该项目由特斯拉、SpaceX 和 xAI 共同发起，计划在得克萨斯州奥斯汀投资250亿美元建设一座先进芯片工厂。

英特尔当日通过社交媒体平台 X 发布声明称：“英特尔很荣幸与 SpaceX、xAI 和特斯拉共同参与 Terafab 项目，以协助重构硅晶圆制造技术。我们大规模设计、制造和封装超高性能芯片的能力，将有助于加速实现 Terafab 每年1太瓦（TW）算力产出的目标。”声明强调，英特尔在芯片设计、制造与封装方面的综合能力是推动该项目落地的关键，这表明其角色远超普通供应商，实质上将主导该工厂的运营。

今年早些时候，埃隆·马斯克（Elon Musk）高调宣布 Terafab 计划，将其描述为一个垂直整合的超级设施，涵盖芯片设计、光刻、制造、存储、先进封装和测试等全部环节，选址位于特斯拉得州超级工厂（Giga Texas）北侧园区。当时外界普遍质疑该计划的可行性，原因在于建设尖端芯片制造厂通常需要台积电、三星或英特尔等企业投入十年时间和数百亿美元资金，而特斯拉从未有过晶圆制造经验。

此次英特尔的加入印证了更现实的执行路径：Terafab 实质上是一项产能保障协议，而非特斯拉独立进军半导体制造的尝试。英特尔提供制程技术、设备专业知识和封装能力——这些是晶圆厂运作的核心要素；而特斯拉、SpaceX 和 xAI 则提供芯片需求，并可能承担大部分资本支出。

对英特尔而言，此举符合其自首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）提出 IDM 2.0 战略以来，为英特尔代工服务（Intel Foundry）争取标志性客户的目标。目前，英特尔18A制程节点已进入量产阶段，代工业务亟需像特斯拉这样的头部客户来支撑其巨额资本开支。值得注意的是，特斯拉此前已与三星签订价值165亿美元的 AI6 芯片订单，并与台积电合作生产 AI5 芯片，此次与英特尔合作使其拥有了第三家代工伙伴，同时确保在美国本土获得大量先进芯片供应。

该合作也契合英特尔向美国政府传递的战略叙事：即在美国本土、依托《芯片与科学法案》（CHIPS Act）支持，为美国人工智能和电动汽车产业提供先进芯片。

然而，这一安排与马斯克一个月前的说法存在明显出入。当时他曾向投资者表示，由于台积电和三星即便在最佳情况下也无法满足特斯拉对 AI5、AI6 及 Optimus 机器人芯片的需求，公司“不得不”自建晶圆厂。如今看来，实际情况更可能是特斯拉与 SpaceX 出资并持有工厂资产，但由英特尔负责建设和运营。

分析指出，若马斯克已默许所谓“巨型芯片工厂”实质上是由英特尔代工、仅冠以特斯拉名义的项目，这或许是更理性的商业决策。鉴于英特尔18A制程已具备量产能力，且其先进封装技术处于行业领先水平，在当前特斯拉面临人才流失、资源紧张的背景下，避免分散精力投入全新制造体系，对股东和英特尔代工业务均为利好。但这也意味着，马斯克此前描绘的特斯拉自主掌控芯片制造的愿景并未真正落地。