罗姆推出采用紧凑、高散热TOLL封装的650V GaN HEMT
盖世汽车讯 2月27日，半导体制造商罗姆（ROHM Semiconductor）宣布开发出采用TOLL（TO-LeadLess）封装的650V GaN HEMT：GNP2070TD-Z。TOLL封装具有紧凑的设计、出色的散热性、高电流容量和卓越的开关性能，越来越多地被应用于需要高功率处理的应用，特别是在工业设备和..
2025-03-03 13:19
东芝推出采用TOLL封装的650V第三代SiC MOSFET
盖世汽车讯 据外媒报道，东芝电子元件及存储装置株式会社（Toshiba Electronic DevicesStorage Corporation）推出三款650V碳化硅（SiC）MOSFET，搭载其最新的第三代SiC MOSFET芯片，并采用表面贴装TOLL封装。这些新器件适用于工业设备，例如开关电源和光伏发电机的功率..
2025-08-29 14:02
