盖世汽车讯 随着对更强大、更高效的微电子系统的需求不断增长,业界正转向3D集成——将芯片堆叠在一起。这种垂直分层架构可以将高性能处理器(例如用于人工智能的处理器)与其他用于通信或成像的高度专业化的芯片紧密封装在一起。但世界各地的技术人员都面临着一个重大..
盖世汽车讯 随着对更强大、更高效的微电子系统的需求不断增长,业界正转向3D集成——将芯片堆叠在一起。这种垂直分层架构可以将高性能处理器(例如用于人工智能的处理器)与其他用于通信或成像的高度专业化的芯片紧密封装在一起。但世界各地的技术人员都面临着一个重大挑战:如何防止这些芯片堆叠过热。
图片来源:MIT
据外媒报道,麻省理工学院(MIT)林肯实验室(Lincoln Laboratory)开发出一种专用芯片,用于测试和验证封装芯片堆叠的冷却解决方案。该芯片功耗极高,模仿高性能逻辑芯片,通过硅层和局部热点产生热量。然后,随着冷却技术应用于封装芯片堆叠,该芯片会测量温度变化。当芯片被夹在芯片堆叠中时,研究人员可以研究热量如何在芯片堆叠层中移动,并评估保持芯片冷却方面的进展。
“如果只有一块芯片,可以从上方或下方进行冷却。但如果将多个芯片堆叠在一起,热量就无处散发。目前还没有任何冷却方法能够让业界堆叠多个如此高性能的芯片,”研究人员Chenson Chen说道。
Chenson Chen与Ryan Keech共同领导了该芯片的开发,两人都来自林肯实验室的先进材料和微系统组。
这款基准芯片目前正由波音(Boeing)和通用汽车(General Motors)共同拥有的研发公司HRL Laboratories使用,用于开发用于3D异质集成(3DHI)系统的冷却系统。异质集成是指将硅芯片与非硅芯片(例如用于射频(RF)系统的III-V族半导体)堆叠在一起。
来源:盖世汽车扫描二维码分享到微信或朋友圈