全球首款批量装车1500V高耐压大功率SiC芯片 助力全球最强超级e平台

在3月17日的超级e平台技术发布会上，比亚迪发布了划时代超级e平台，推出闪充电池、3万转电机和全新一代车规级碳化硅功率芯片，核心三电全维升级，搭配全球首个电动车全域千伏架构，刷新多项全球之最。

“超级e平台技术”，是全球首个量产的乘用车“全域千伏高压架构”，该系统将电池、电机、电源、空调等都做到了“千伏级”承载能力，以超高电压1000V、超大电流1000A 、超大功率1000kW ，实现兆瓦闪充。

当千伏电压架构加持下的新能源汽车在追求极致性能的道路上疾驰，一道横亘在工程师面前的“高压天堑却让研发历程步履维艰。在千伏级高压系统平台上关断时，加持在器件上的反电动势远远超过了现有车用碳化硅模块的耐压极限，如同海啸冲击堤坝一般，面临着巨大的挑战。

在工业发展中，电机技术始终牢牢占据关键的地位，构筑起工业的核心基础。电机技术每一次革新，都有力彰显着一个企业技术能力的跃升。早期，高压电驱技术限制了电机甚至整车性能的发挥，阻碍整车布局，使得系统难以达到最优适配，汽车行业对于提升车用碳化硅的耐压等级、动力性需求极为迫切。

　　全新一代SiC功率芯片 ，全技术链自研自产

针对1000V高压系统及兆瓦闪充需求，比亚迪半导体另辟蹊径，依托集团垂直整合优势，快速开发推出1500V大功率SiC芯片，解决了模块耐压瓶颈，这是汽车电机驱动领域首次大规模量产应用的最高电压等级SiC芯片。

1500V高耐压大功率SiC芯片

这项里程碑式创新，在业界率先实现乘用车千伏级电压架构的稳定运行，匹配了汽车超高功率充电，助力超级e平台成为全球首个量产的乘用车“全域千伏高压架构”，实现电池、电机、电源、空调等都做到1000V，达到全球量产最快充电速度——闪充5分钟，畅行400公里。

超级e平台：全球最强专业纯电平台

多重极致防护，铸就高压电控系统“金刚”之躯

面对新能源汽车在各种极端工况下依然能够稳定工作的炼狱考验，研发团队为1500V车规级SiC模块构筑起多重技术护城河。这款SiC模块，之所以能成为高压平台卓越性能的颠覆者，不仅在于先进的芯片特性，也因其独特的创新结构设计，结合先进的激光焊接技术，实现创新、高效和可持续性设计的完美结合。

高电压平台双面银烧结SiC模块

业内首创，满足高达1000V电压平台应用，真正释放了电机的潜能，开启高效电力传输新纪元。

高效率、低损耗

5nH低杂散电感设计，相比传统封装可以降低30%动态损耗，提升整车效率和续航能力。

　　长寿命、高可靠性

采用耐高温塑封材料及纳米银烧结工艺，实现了200℃工作结温，功率循环寿命超越常规工艺3倍以上，让芯片在各种极端工况下仍然能够稳定工作，为整车提供了坚实的动力保障。

　　耐振动性能

远超目前可靠性试验标准，随机振动特性曲线可超过14G，±XYZ六向加速度耐受能力完全满足模块侧装、倒装等不同安装方式，满足应用端多样化、灵活性的配置需求，实现随心所欲的功能部署与性能优化。

　　小体积、轻量化

通过塑封模块引线框架、底板一体成型注塑工艺，摒弃传统灌封模块外框设计，降低杂散电感的同时，实现器件尺寸的显著缩减，同输出能力下相较传统灌封模块总体积减小28%，赋予应用端更多设计空间，极大提升了系统的效率和可靠性。

　　丰富的车规级量产应用经验 为汽车提供核心支撑

此次，比亚迪发布超级e平台，电动车核心三电再进化。比亚迪半导体通过芯片设计、晶圆制造、模块封装等关键环节的全面突破，解决了高压电驱系统的关键瓶颈之一，助力整车打造一款真正突破极限的电驱总成，为新能源汽车性能升级提供核心支撑。

与此同时，该方案有力推动了1000V高压平台加速普及，助力新能源汽车电控、电驱技术向更高能效、更长续航演进，引领电驱总成进入 “3” 时代，助力整车动力性、经济性、舒适性全面提升。

比亚迪半导体在国内功率半导体领域拥有领先的全产业链一体化IDM运营能力，深耕功率器件20余年，具备丰富的IGBT和SiC 芯片设计、晶圆制造、模块封装及测试应用经验。丰富的量产经验与整车使用数据，推动半导体产品创新迭代，快速实现技术方案的突破与创新。

成立至今，比亚迪半导体已形成多项国内首创技术，同时有多项产品在国内实现率先应用，多个品类国内市占率处于行业领先地位，在全球新能源汽车市场上也展现了其强大的竞争力和影响力。比亚迪半导体不仅是国内第一家实现车规级IGBT大规模量产的企业，也是国内第一家车规级SiC模块批量装车的企业，新能源汽车功率模块市场占有率在国内高居榜首。同时，其自主研发的车规级MCU、BMS AFE、车用电流传感器、车规级LED光源等系列产品装车量位列国内自主品牌前列。

依托国内新能源汽车产业的飞速发展，比亚迪半导体打破国产车规级半导体下游应用瓶颈，成功打造集成化的车规级产品协同应用平台，提供高效、智能、集成的新型半导体产品，为广大客户提供领先的车规级半导体整体解决方案。

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